【CNMO科技消息】1月8日，TrendForce集邦咨询的最新调查报告显示，英伟达2025年第三季对其即将推出的Rubin平台（第三代GPU架构）的HBM4存储技术规格进行了上调。此次调整将对HBM（高带宽存储器）单针速率的要求提高至高于11Gbps，这一变动迫使三大HBM供应商（SK海力士、三星、美光）必须修正设计并重新送样其HBM4产品。
该机构预测，HBM4最快也要到2026年第一季末才能进入量产阶段。此外，英伟达调整Rubi 平台量产时程的另一重要原因，是AI热潮带动了英伟达前一代Blackwell系列产品的需求超预期，迫使英伟达上调了Blackwell产品的出货目标。
在此背景下，三星凭借其1Cnm制程的先进优势，率先采用了自家晶圆代工厂的制程工艺，为HBM4采用更高速的传输规格奠定了基础，预期将成为第一个通过验证的HBM4供应商。相比之下，SK海力士虽然HBM合约已谈妥，但在2026年的供应位元上，预计仍将保持绝对优势。
据CNMO了解，由于AI带动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅成长，英伟达上调了上半年B300/GB300出货目标，并上修HBM3e订单，且同步调整了Rubin平台量产时程表，三大HBM供应商因此获得额外调整HBM4产品的时间。依照目前验证情形来看，预计各家HBM4量产的时间点最快将落于2026年第一季末至第二季之间。
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