曝苹果芯片团队正在研发三款新处理器 用于新款Mac

　　【CNMO科技消息】据彭博社报道，苹果芯片团队正在研发新的处理器，用于打造更强大的Mac电脑以及未来的苹果智能（Apple Intelligence）人工智能功能。

　　苹果计划推出代号为“Komodo”的芯片，这很可能是继今年的M5芯片之后的M6芯片。此外，代号为“Borneo”的芯片将是苹果未来的M7处理器。还有一款更先进的Mac芯片，代号为“Sotra”，也将在未来推出。

　　苹果还在设计专门用于人工智能服务器的芯片，这是苹果首次为该用途制造的处理器。这些服务器芯片将处理苹果智能（Apple Intelligence）的请求，并用于苹果的服务器，与苹果目前用于服务器的高端Mac芯片功能相同。

　　报道还称，苹果正在研发的服务器芯片是其“Baltra”项目的一部分，预计到2027年完成。苹果正在开发多种类型的芯片，包括CPU和GPU数量是当前M3 Ultra芯片的两倍、四倍和八倍的芯片。

　　此外，苹果还在开发用于未来智能眼镜的专用芯片，这款智能眼镜将与Meta的Ray-Ban智能眼镜竞争。苹果还在研发用于配备摄像头的AirPods和Apple Watch的芯片。这些产品最早可能在2027年发布。

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