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亲自出马!英特尔CEO出访台湾解决芯片供应问题

CNMO 【原创】 作者:刘灿, 2022-04-07 11:19
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  【CNMO新闻】英特尔为解决芯片供应问题可谓是不遗余力。据台媒消息,昨日,英特尔CEO基辛格已启程前往亚洲拜访客户和供应商,希望对芯片代工及原材料的供应问题寻求更多解决方案。

  据悉,英特尔CEO基辛格抵达台湾后,首先拜访了台积电,对芯片代工的相关问题进行了磋商。基辛格希望能从台积电争取更多的产能,包括现在先进的6纳米和5纳米制程产能,同时根据需求增加后续对3纳米CPU的代工订单量,并探索更先进2纳米制程乃至配套成熟制程的全方位合作。

英特尔与台积电
英特尔与台积电

  同时,为应对当下芯片ABF载板面积需求成长,基辛格也将与载板大厂欣兴电子高层会面,希望欣兴能加量提供ABF载板。而据资料显示,欣兴订单已满至2027年至2030年。此次英特尔CEO亲自拜访,也凸显出业界疯抢ABF载板的程度。

  除了英特尔之外,苹果也是欣兴ABF主要客户。苹果不久前推出了新的M1 Ultra处理器,其所需的ABF载板用量成倍增加,使得欣兴产能供不应求。英特尔加入原料争夺,加上其他客户需求,使得供应更加紧张。

  有业界消息指出,英特尔能配合异质整合乃至先进封装所需的高阶载板供应商有限,能与台积电产能配合的仅有欣兴能供应。若英特尔顺利取得台积电产能,没有欣兴的ABF载板供应也是巧妇难为无米之炊,因此,基辛格与欣兴的高层会面,并不让人意外。

  芯片载板近年受芯片上下游产能短缺影响日渐受到重视,特别是拥有稳定与充沛ABF载板产能的大厂,已成为芯片大厂争相争夺的对象,也带动近三年载板产值大幅增长。


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