联发科4nm旗舰芯片曝光!天玑2000将于年底之前上市

CNMO 【原创】 作者:陈懋龙 2021-09-11 15:32
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  【CNMO新闻】目前,市面上的安卓芯片厂商中,高通可以说是一家独大,华为的海思麒麟、三星的Exynos都很难与之匹敌,唯一一家可以和高通分庭抗礼便是联发科。今年,高通骁龙888移动平台因发热、功耗问题受到很多人诟病,而天玑1200芯片却是取得了不错的成绩。近日,有爆料称,联发科将在年底发布旗舰新品——天玑2000系列。

天玑2000系列爆料
天玑2000系列爆料

  据悉,天玑2000系列采用台积电的4nm工艺制程,并且有望搭载最新的ARM v9架构,对标高通下一代芯片骁龙898。除此之外,根据知名数码博主爆料,联发科不止会推出4nm旗舰芯片,还有一个基于台积电5nm的次旗舰芯片,可能会被终端产品做到中端价位,对标三星4nm中端芯片。

  值得一提的是,8月11日,联发科宣布推出天玑920和天玑810芯片两款5G芯片。其中,天玑920由6nm工艺制成,采用Arm Cortex-A78八核CPU架构,支持硬件级4K HDR视频拍摄引擎;天玑810采用6nm工艺制成,支持先进的降噪技术(MFNR和MCTF),并支持高达6400万像素的相机。

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