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史上最悲催:半年被取代 Intel10nm至强跳票至明年

CNMO 【原创】 作者:赵磊 2020-10-26 06:00
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  【CNMO新闻】近日,在Intel的季度财务会议上,IntelCEO司睿博公开表示:“在数据中心业务方面,我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证,之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”这也意味着10nm工艺制程的Ice Lake-SP将被取代。

  10nm工艺可谓Intel在发布以后主要被应用在低功耗轻薄本产品上,根据之前的计划,预计在明年上半年加入游戏本的入驻。在桌面市场上,原计划的Alder Lake 12代酷睿会在后年上市,按照以往的规律,服务器平台本应早该开始投入生产使用,但这一次宣布Ice Lake-SP将会推迟至明年一季度。10nm工艺的Intel与其他7nm进程的产品相比,处境更为尴尬。

Intel至强未来产品发展图(图源来自网络)
Intel至强未来产品发展图(图源来自网络)

  不久后网上流出了一份Intel产品发展的路线图,显示了Intel至强在未来两年内的规划,路线图显示,在最顶级的HPC高性能计算市场,Intel未来两年内不会有新的计划,双芯片封装的至强铂金9200系列依然是主角。

  应对高端市场的产品将会是10nm制程的 Ice Lake-X(ICX),这款产品预计在2021年第二季度初发布,据悉Ice Lake-X(ICX)每路支持24条内存,包括16条DDR4、8条傲腾。

继任者Sapphire Rapids(图源来自网络)
继任者Sapphire Rapids(图源来自网络)

  不过另外也有新的消息称,一款新的10nm芯片将成为10nm Ice Lake至强的继任者,目前流出的项目代号为“Sapphire Rapids”,这款产品将首次引入DDR5内存,并对PCIe 5.0通道进行支持,同时最多还可以配备16条DDR5。虽然Sapphire Rapids也是10nm制程的产品,但它的加工工艺是之前的升级版,既10nm+++工艺。根据目前已知的消息,这款Sapphire Rapids由4块CPU构成,每块14个核心,包含4个HBM2堆栈,最大内存为64GB,PCIe 5.0通道支持也将达到80个,其余部件最多64条通道,提供高达4800MHz的DDR5内存,并支持Optane内存和CXL协议

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